小米成立芯片平台部消息背后:投资芯片半导体企业超百家,雷军曾多次强调芯片重要性
4月15日,多家媒体报道称,小米日前内部宣布,在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。 对于这一消息,小...
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据北京晚报报道,台积电将对美国再投资“至少”1000亿美元,建造“最先进的”芯片生产设施。据悉,扩建计划包括新建三个芯片制造厂、两个先进封装设施和一个大型研发中...
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